Pájecí tavidla a gely
Tavidla jsou látky nekovové povahy, které odstraňují povlak oxidů z míst určených k pájení, zabraňují jejich novému vzniku během pájení a zajišťují nebo zlepšují smáčení a roztékání roztavené pájky po pájeném místě.
Pravidla pro volbu tavidla:
- podle druhu základního materiálu SMD a pájitelnosti součástek,
- podle druhu pájky – olovnatá, bezolovnatá,
- podle způsobu nanášení, tj. podle vlastnosti pájecího zařízení i technologie pájení,
- podle teploty tavení pájky,
- podle druhu a tloušťky povrchových oxidů,
- podle odstranitelnosti zbytků po pájení, případné potřeby čištění,
- podle požadavků na nekorozivní zbytky se stabilním a vysokým SIR.
Tavidla jsou dělena podle konzistence:
- kapalná tavidla - určena jednak pro strojní nanášení postřikem či pěnou nebo pro ruční pájení,
- pájecí gely – určeny především pro opravy SMD.