Teplovodivé pasty
Teplovodivá směs (nazývaná také tepelné mazivo, tepelná směs, pasta na CPU, chladicí pasta, atd.) je lepkavá pasta, která se používá jako rozhraní mezi chladičem CPU a zdrojem tepla. Jejím účelem je vyplnit mezeru mezi CPU (centrální procesorovou jednotkou) nebo jinou komponentou vytvářející teplo a mechanickým chladičem, který je jako pasivní součást vyrobená z vodivého kovu umístěn nad CPU. Teplo je nasáváno přes mechanický chladič k jeho žebrům, skrz které fouká ventilátor vzduch a odvádí tak přebytečné teplo pryč.
740,00 CZK / ks bez dph
Silikonová teplovodivá pasta, 142g, CT40-5
Silikonová chladicí pasta odvádí po aplikaci na komponentu teplo. Tepelná vodivost 0,70 W/m-K, hmotnost 142 g.
skladem
