Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5104 0,25 mm

• Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing (překuličkování) BGA/CSP komponent.
• Složení Sn zůstatek, Ag 3,0–4,0%, Cu 0,4–0,6%.
• Bod tání 217 - 220 °C.
• Průměr 0,25 mm.
• Hustota 7,37g/cm³.
• Baleno pod argonovou ochrannou atmosférou.
• Balení obsahuje 50 000 ks.
• Doba skladování uzavřených boxů je 12 měsíců, po otevření 6 měsíců.

Pájecí kuličky navržené speciálně pro reballing (překuličkování) BGA a CSP součástek.

Vysoce kvalitní pájecí kuličky jsou k dispozici přímo od firmy Martin SMT, která je předním německým výrobcem rework systémů. Jsou baleny v argonové atmosféře inertních plynů v množství až 50 000 ks, aby se zabránilo oxidaci a podporoval se požadovaný reballingový proces. Oxidace zabraňuje správnému smáčení pájecí slitiny během procesu překuličkování, způsobuje tvoření děr a ohrožuje proces přepracování.

Reflow pec MINIOVEN od firmy Martin SMT je robustní a snadno použitelný reballing nástroj s integrovaným procesem regulace pájení. Připravené komponenty SMD jsou vloženy do reballing přípravku. Ten automaticky zarovná SMD se šablonou, umožňuje spojení kuliček pájky s propojovacími podložkami a zajišťuje shromažďování přebytečných pájecích kuliček. SMD a správně uspořádané pájecí kuličky umístěné v šabloně jsou načteny do reflow pece a za přesné kontroly zpracovány.