Montáž v elektronice

Doc. Ing. Pavel Mach. CSc., Doc. Ing. Vlastimil Skocil.CSc, Doc. Ing. Jan Urbánek. Csc

Monografie pokrývá svým obsahem problematiku základních vlastností a typů pouzder aktivních součástek od jednočipových součástek až k multičipovým modulům a problematiku výroby plošných spojů. Je určena především studentům vysokých škol studujících obory zaměřené na elektroniku a mikroelektroniku, elektronickou technologii, materiálové inženýrství pro elektroniku a studentům informatiky se zaměřením na oblast počítačem podporovaného návrhu elektronických a mikroelektronických součástek, integrovaných obvodů, multičipových modulů a návrhových systémů pro plošné spoje. Bude vhodnou pomůckou pro návrháře elektronických obvodů, kterým dává informace o jednotlivých úrovních pouzdření atypech pouzder, jejich vlastnostech, výhodách a nevýhodách. Základní informace poskytne výzkumným a vývojovým pracovníkům v oblasti tepelné, elektrické a fyzikální (zejména spolehlivostní) optimalizace integrovaných obvodů, multičipových modulů a osazených desek plošných spojů a návrhových systémů CAD. Přehledové informace zaujmou jistě všechny zájemce o moderní elektronické a mikroelektronické součástky a jejich připojování a propojování. Kniha je doplněna odkazy na související publikace.